帶您回顧六月份南京濱正紅參加2021半導體行業大會現場！！！

 2021世界半導體大會暨南京國際半導體展覽會

     今天讓小編帶你了解回顧下這次世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會吧！此次會議于2021年6月9日-6月11日在中國南京國際博覽中心熱烈舉行，南京濱正紅作為本屆半導體大會的參展商對所有來到此次會議的參會人員也表示熱烈的歡迎！也恭此次會議圓滿結束！

主辦單位

中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管委會

承辦單位

賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京江北新區產業技術研創園、南京潤展國際展覽有限公司

協辦單位

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、南京集成電路產業服務中心 、上海市集成電路行業協會、

浙江省半導體行業協會、合肥市半導體行業協會、北京芯合匯科技有限公司

會議概述

2020年，在我國作為如今全球半導體最大的市場，在半導體產業的發展上，實現了強勢的逆風生長。5G、新能源汽車等新基建市場的進一步滲透，帶動國內半導體產業在通信及射頻器件、消費電子、功率半導體、汽車半導體等方面的加速發展；新8號文等利好政策發布、集成電路大學成立、科創板持續助推、國產替代成為產業發展主線，我國半導體產業正穩步發展，有望進入下一個“黃金十年"。江蘇省是我國集成電路產業起步早、基礎好、發展快的地區之一，在我國集成電路產業中擁有舉足輕重的地位。2020年，江蘇省芯片產量位列前茅，面向世界的行業盛會，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會已成功舉辦兩屆。兩屆以來，大會匯集了臺積電、新思等全球12個國家和地區的參展企業近400家，來自23個國家和地區的參觀觀眾累計超5萬人次。大會緊扣國家科技發展戰略，持續聚焦5G產業鏈、第三代半導體、MEMS、EDA、先進封測等市場趨勢、發展機遇，薈萃IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、半導體應用等技術、前沿產品。成功為展商和觀眾創造了互通供需訴求、汲取真知灼見、洞悉行業風向的很好機會。隨著參展企業及觀眾數量的連年攀升，大會獲得了國內外高度關注和廣泛認可，已成為半導體產業很強國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。2021年，全新的環境和政策，將如何影響全球半導體產業的發展？今年的會議現場給大家做出了答案！

會議現場回顧